台州收购存储器IC 存储器IC实力回收

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审查整流器电路板装配生产流程，发现是先装配高压电容再装配其它元件，这样立式高压电容为Zui高点，周转或放置时，电容易受到磕碰或外力而造成歪斜，每批电路板测试或固定前发现部分高压电容有歪斜现象，固定前人工进行了扶正。更改工序即先装配其它元件和粘接立柱再装配高压电容。这样周转或放置时比高压电容稍高的立柱受力，保护了高压电容。改进工序前，先对电路板真空涂覆(在电容陶瓷面上形成约15μm厚的派埃林薄膜材料)，再涂硅橡胶固定。改进后，先在电容上涂环氧胶，再在整个电路板真空涂覆，这样在电容和胶外表面一体形成派埃林薄膜。由于派埃林薄膜表面粗糙度小于陶瓷面，胶在派埃林薄膜表面的接触角大于陶瓷表面(接触角越小润湿效果越好)，改进后固定效果更好。

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