张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，台州PCBA组装，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
6、拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；
7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，PCBA组装供应商，进行维修，以防出现问题；
8、后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成；
9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
DIP插件加工后焊工序和SMT贴片加工工序一样重要，百千成DIP插件专设一个大型车间，拥有多条插件生产线，分为环保和非环保生产线，员工在插件方面有着多年加工经验，另外有专业技术团队做支撑，质量控制部门严格把控，做客户满意产品，杜绝瑕疵品上市。
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DIP是双列直插式封装技术，引脚数不超过100，双入线封装。
DIP封装，是dual inline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，PCBA组装公司，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
DIP插件电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
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